This is early beta for now! Can't handle all templates properly

Hankkija

Vastaanotettu Hilmaan2022-08-31
Ilmoituksen numero2022-107472
TED numero2022/S 170-480989
OstajaorganisaatioTeknologian tutkimuskeskus VTT Oy (2647375-4 )
P.O. Box 1000, VTT
FI-02044 Espoo
https://www.vttresearch.com/en
Hankinnan otsikkotiedotValkoisen valon interferometri
Hankinnan yhteenlaskettu kokonaisarvo koko ajalle (ilman alv:ta) arvio
Hankinnan yhteenlaskettu kokonaisarvo koko ajalle (ilman alv:ta) lopullinen
Alkuperäinen ilmoitushttps://www.hankintailmoitukset.fi/en/public/procurement/74666/notice/107472/overview
Originaali JSON tietue107472.json

Ostettava

Hankinnan lyhyt kuvausHankinnan kohteena on valkoisen valon interferometri (WLI), jota VTT tarvitse painetun elektroniikan, replikoitujen ja optisten pintojen sekä mikrofluidiikan tutkimuksessa. Hankittavan laitteen tulee täyttää mm. seuraavat toiminnalliset ja tekniset ominaisuudet: A. laitteella tulee pystyä tarkastelemaan erilaisten näytteiden pintaprofiilia. Näytteet voivat olla esim. muovia, keraamia, lasia, metallia, paperia, puolijohteita, piitä jne. Pinnalla olevien rakenteiden korkeudet vaihtelevat nanometreistä kymmeneen millimetriin. Mitä suuremman alueen pinnalta pystyy kerralla mittaamaan sen parempi on laitteen soveltuvuus VTT:n käyttöön. Tyypillisesti isojen pinta-alojen mittaus suoritetaan tekemällä useita mittauksia ja yhdistämällä mittatulokset (stitching). Laitteen ohjelmiston ja näytteen/optiikan siirtomekanismin täytyy tukea tätä kaikilla käytössä olevilla suurennoksilla. B. Tyypillisiä esimerkkejä näytteistä ovat erilaiset mikro- ja nanoteknologioin valmistetut rakenteet: 1. laserprosessoituja ohuita (50-500 µm) joko läpinäkyviä tai värillisiä muovikalvoja, joiden työstöjäljen tarkastuksella voidaan varmentaa prosessin laatu. 2. läpinäkyvällä muovikalvolla replikoitujen hilarakenteiden profiili, joissa hilaperiodi voi pienimmillään olla 1 µm ja profiilikorkeus >100 nm. 3. Replikoitujen pylväsrakenteiden tai nanokaivojen profiili, joissa voi olla heijastavia pintoja. Tyypillisesti pylväiden ja kaivojen halkaisijat lähtevät joistakin kymmenistä nanometreistä aina satoihin mikrometreihin. Mitä pienempiä rakenteita laite pystyy havaitsemaan sen paremmin se soveltuu VTT:n tutkimuskäyttöön. 4. replikoitujen nestekanavien muoto ja dimensioit muovikalvossa yhdistäen mittauksia useamman senttimetrin matkalta, jossa kanavien dimensiot; vertikaalinen mikrometreistä satoihin mikrometreihin, horisontaalinen mikrometreistä millimetreihin 5. Optiset komponentit: peilit, linssit, hilat, valojohteet jne. 6. Pinnankarheuksia edellä oleville alustamateriaaleille ja replikoiduille pinnoille mukaan lukien optisten pintojen pinnankarheus C. mittausteknologian tulee perustua valkoisen valon interferometriin, koska tällöin saavutetaan paras mahdollinen vertikaalinen mittaustarkkuus. Tällä on erityisesti merkitystä optisten pintojen pinnankarheuksien mittauksessa. Optinen mittausmenetelmä mahdollistaa mittauksen ilman kontaktia näytteeseen, jolloin näyte ei tuhoudu mittauksen aikana ja 3D-mittauksen isolta näytealueelta. Lisäksi interferometriin perustuva optinen mittausmenetelmä laajalta alueelta on nopeampi toteuttaa kuin kontaktiin perustuva mittaus (stylus profilometri) tai kromaattinen konfokaalinen optinen mittaus. Nämä skannaavat pintaa tietyltä matkalta ja vaativat useamman skannauksen profiilin saamiseksi isolta pinta-alalta. Muihin optisiin mittausmenetelmiin verrattuna kuten konfokaalisiin mittausmenetelmiin (laser tai kromaattinen valo) on valkoisen valon interferometrillä parempi resoluutio sekä laajempi mittausalue. kts. liite 1. Kuten edellä on kuvattu tyypillisimpiä VTT:n näytteitä on ainoastaan valkoisen valon interferometri soveltuvin mittausmenetelmä näille näytteille. D. valonlähteen tulee mahdollistaa laaja valikoiman mittauksia, mm. kahden mittausmoodin yhdistämisen; VSI (suurien korkeuserojen mittaus) ja PSI (pinnauskarheuden mittaus). Tätä ominaisuutta tarvitaan, jotta saadaan mitattua yhtä aikaa rakenteen pintaprofiili sekä pinnan eri tasojen karheus. Tämä nopeuttaa merkittävästi työtä sekä antaa paremman kuvan tutkimuskohteesta vähentäen samalla eri mittausten yhdistämisessä tapahtuvan virheellisen tulkinnan mahdollisuutta. E. tarkkaan ja korkeaan resoluutioon perustuva mittaus, joka mahdollistaa myös korkean profiilin omaavien näytteiden mittaamisen, kuten optiset hilarakenteet, nanokaivot ja muut optiset alle 1 µm omaavat rakenteet. VTT tarvitsee edellä mainitut ominaisuudet täyttävän laitteen voidakseen tutkia ja kehittää näitä rakenteita sekä niiden varmistukseen käytettyjä teknologioita.
Hankintanimikkeistö (CPV) pää
Hankintanimikkeistö (CPV) muut
AluekoodiFI1B
Pääasiallinen suorituspaikka

Sopimukset

Päätös päivämäärä
Sopimusnumero
Myyjät